一年一度的CES成了各位厂商亮绝活儿的时候。今年的展会一如既往的热闹，其中我们看到了一些有趣的东西：汽车芯片。在今年的CES开场秀上，高通和英伟达的都将以汽车芯片开路。
那么，今天我们就来讲讲这个汽车芯片。首先来说一下汽车芯片的发展史。
汽车电子发展初期以分布式ECU架构为主流，芯片与传感器一一对应，随着汽车电子化程度提升，传感器增多、线路复杂度增大，中心化架构DCU、MDC逐步成为了发展趋势。
随着汽车辅助驾驶功能渗透率越来越高，传统CPU算力不足，越来越难以满足处理视频、图片等非结构化数据的需求，而GPU同时处理大量简单计算任务的特性在自动驾驶领域取代CPU成为了主流方案。
从ADAS向自动驾驶进化的过程中，激光雷达点云数据以及大量传感器加入到系统中，需要接受、分析、处理的信号大量且复杂，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，并且性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA，随着自动驾驶的定制化需求提升，定制化ASIC专用芯片将成为主流。
注定不平静的车载芯片市场我们来看一下年的车载芯片市场，巨头间收购与绯闻中可以明显感知其中的火热与厮杀。
首先是日本芯片制造商瑞萨电子以每股49．00美元的价格，总股权价值约67亿美元收购IDT。通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。瑞萨电子对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码显而易见。
在汽车芯片上，瑞萨电子同样也藏着自己的大杀器，就是还没发布的下一代R－CARSoC。它专为深度学习而生，预计年开始搭载在Level4自动驾驶汽车上。“新款SoC将于年正式推出样品，其计算性能可达5万亿次每秒（5TOPS），功耗却只有1瓦。”瑞萨执行副主席RyujiOmura在接受采访时说，而现在的他已经是瑞萨电子车辆解决方案业务的大统领。
如今，全球移动市场和PC市场日趋饱和，以高通为例的移动芯片厂商亟待开拓市场，主导PC芯片市场的英特尔、AMD也不甘止步于PC领域，汽车芯片这块香饽饽引得半导体厂商纷纷前来。
高通收购NXP失败年夭折的高通收购NXP案子，摆明高通也是冲着汽车电子领域去的。因为收购飞思卡尔后的恩智浦一举拥有了完整的汽车半导体解决方案（包括汽车AMS、传感器、车载娱乐系统），成为全球第一大汽车芯片厂商。汽车和工业电子业务占据了恩智浦年收入中的67％。
高通第一次正式进入汽车市场是在年，当时高通发布的芯片名字叫A——基于消费端的骁龙打造，搭载这款芯片的汽车可能是觉得这款芯片的性能太弱，年，高通带着当时刚刚发布的骁龙汽车版重返战场——骁龙A。到年初，高通在当年的CES上推出了第一代骁龙座舱平台，将单一的芯片整合进整个解决方案。
根据高通在今年CES上的表述，年高通一共接到了来自全球前25汽车厂商里面18个的订单，订单总额达到了55亿美元，给个数字大家参考一下：高通财年营业总收入为亿美元。
高通在本届CES上发布的汽车芯片方案，叫做第3代骁龙汽车数字座舱平台（Qual