马来西亚无限期“封国”
6月28日,最新报道，由于马来西亚的新增确诊人数仍高于例每日，该国总理宣布延长第一阶段的全面防疫封锁措施，且没有公布具体截止时间。此次马来西亚延长防疫措时长将会加剧半导体封测产能短缺的情况。据悉，马来西亚拥有的半导体公司超过50余家，包括英特尔、ASE、AMD和恩智浦在内的跨国公司在该国都建有封测/IDM工厂。马来西亚的无限期“封国”不仅使该国的经济复苏速度放缓，也放慢了半导体封测产能恢复的进程。美国芯片龙头企业英特尔CEO帕特·盖尔辛格表示，半导体短缺的情况将会在年年底达到最高峰，随后触底反弹，但是在情况改善前，行业内的企业将会面临更加糟糕的局面。报道指出，由于当地有英飞凌、安森美及意法半导体等IDM大厂，在人流降载情况下，将使MOSFET交期持续延长，且报价有望再度调升。
值得一提的是，中国的半导体封测业务在全球也是有一定的地位的。在马来西亚“封国”的情况下，我国相关企业有望获得更多订单，帮助全球缓解芯片短缺困局。（搜狐新闻）
德州仪器新品发布
6月29日，德州仪器(TI)全新推出了先进的湿度传感器系列器件，不仅在业界具备超高可靠性和准确性以及超低功耗，还通过感应元件提供内置保护机制。借助HDC和HDC-Q1，工程师将能够创建更可靠的工业和汽车系统，使其能抵御潮湿造成的潜在损坏，并根据需要随时应对不断变化的湿度情况。此系列器件还提供模拟输出和带保护盖封装的型号，预计将于今年年底上市。（德州仪器）
ST与雷诺集团达成战略合作
6月25日，意法半导体与雷诺集团宣布达成战略合作,根据合作协议，意法半导体将为雷诺设计、研发、制造、供应功率电子系统相关的产品和封装方案，用于雷诺集团的纯电动汽车和混合动力汽车。此外，意法半导体还将为雷诺开发定制产品和解决方案，以进一步提高雷诺旗下电动汽车和混合动力汽车的效率。外媒在报道中提到，通过与意法半导体的合作，雷诺希望借助意法半导体在半导体产品方面的专业性，获得电动汽车和混合动力汽车更高的续航里程、更低的电池成本，并改善充电技术。（意法半导体)
七大半导体项目集中动工
6月28日，广东省举行年第二季度全省重大项目集中开工活动，超千个重大项目集中开工。当天*埔区、广州开发区共有个项目集中开工，总投资亿元，其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资亿元。记者了解到，此次*埔区纳入广东省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个，全部是集成电路产业的重大项目。
此次七大半导体项目集中动工，将助力*埔打造全国集成电路第三极核心承载区。据悉，动工项目将在*埔区的高效服务下快速竣工投产，其中盈骅总部项目最快将于年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于年建成投产。(华强电子网）
瑞萨电子已恢复至灾前%
近日，瑞萨电子宣布，那珂工厂N3栋产能已经恢复至在灾前%水平。瑞萨电子那珂工厂N3栋于3月19日发生火灾，产线部分制程设备受到影响。4月17日，那珂工厂陆续恢复生产。瑞萨电子新闻稿指出，截至6月24日晚，那珂工厂所有生产所需的机器已经都全部上线，产能也得以恢复到火灾发生前的水准，产品出货量预计将在7月第三周左右恢复到火灾前的水平。（全球半导体观察）
华为首座晶圆厂选址武汉
近日，据报道，华为将在武汉建立第一家芯片工厂，预计年正式投产！知情人士披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。据悉，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。根据华为官方披露的年度第一期中期票据募集说明书显示。华为拟在武汉投资18亿人民币兴建武汉海思工厂项目。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。值得一提的是，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。（中国半导体论坛）
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