半导体一周要闻
.10.28-.11.1
大基金二期注册资本达.5亿元，即将展开新一轮投资布局
国家集成电路产业投资基金二期呼之欲出，备受业界期待。10月25日，集微网通过国家企业信用信息公示系统及天眼查查询显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）已于年10月22日正式注册成立，注册资本达.5亿元，高于之前行业预估的-亿元。大基金一期投资以1:3撬动社会资金投入，提升行业投资信心发挥了重要作用。那么，如今国家大基金二期正式注册成立，即将展开投资，其投资布局及规划方向又是怎么样？一是：支持龙头企业做大做强，提升成线能力二是：产业聚集，抱团发展，组团出海三是：继续推进国产装备材料的下游应用72亿元收购获美国批准，北京君正收购美国ISSI公司获得美国许可
这几年来，美国收紧了对中国投资的审查，尤其是半导体领域已经不太可能允许中国公司收购美国重要芯片厂商了，美国CFIUS海外投资审查委员会会重点审查中国公司的收购案。不过也不是没有特例，现在北京君正收购美国ISSI公司的申请就获得了美国CFIUS的审批，这起价值72亿元的收购算是落定了。这起收购案中，北京君正是国内知名的芯片设计公司，主攻MIPS架构，今年前三季度合计营收2.4亿元，同比增长50%，净利润万元，同比增长%。另外一家公司ISSI是美国半导体芯片厂商，总部位于加州Milpitas，主要产品是模拟芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司，虽然份额小到可以忽略，不过在汽车、通信、工业、医疗等行业还是技术领导者，松下、博世、华为、诺西、爱立信都是他们的客户。当然，北京君正收购北京矽成的目的还是冲着后者手中的ISSI半导体公司来的，这样可以打造处理器+存储器芯片的整合优势。美国CFIUS海外投资审查委员会这次没有否决中国公司的收购，10月23日完成了对这次交易的审查，不认为有危害美国国家安全的地方，这也给收购扫平了最大的障碍。中国半导体行业缺乏人才，张汝京给出了五点建议
张汝京结合自己的从业经历给出了以下几点建议：
第一，成就感，各个方向和工作都可以有很好的成就感。在半导体行业其实每天都可以带来成就感，无论成就感大小，只有常常让员工体会到成就感，才能够让他们体会到半导体行业最有趣的一面。
第二，不断学习的机会。只有如此才会让员工感受到公司在栽培员工，在照顾员工，员工才会考虑留下来，不会随便跳槽。
第三，升迁的机会。员工做的好，表现的好，就要不断给予奖金和升迁的机会，让员工一步步的从基层不断进步，这是吸引员工的很好的手段。
第四，整体待遇有竞争力。除了薪水之外，公司也应当提供奖金等各种各样的好处来吸引和留住员工。
钰创科技卢超群：不同技术的异质整合推动半导体产业再迎辉煌
半导体业界最常探讨的议题是，摩尔定律何时终结？有人提出在年，然如今的全球半导体产业都是在围绕摩尔定律前行。对此，卢超群以精准的观察剖析半导体产业技术发展历程，将其分为Silicon1.0至4.0四个世代。在Silicon1.0时代，每一节点线宽微缩0.7倍，30微米至28纳米共20节点，促进IC产业放量经济成长。但是，为什么0.7x线宽微缩的铁律发展到28纳米世代却告终了？今日半导体技术走到10纳米世代，这段时间被称为”SiliconAge2.0“世代。在这个过程中，面积微缩（AreaScaling）取代了线宽微缩，让半导体数往28纳米以下推进，产业从而进入“SiliconAge3.0”世代，就是进入体积微缩的时代。苹果和台积电的完美表现，完成了”SiliconAge3.0“的任务，同时也为现在正在经历的“Silicon4.0”时代暖场。“Silicon4.0”世代就是要充分利用异质整合技术，结合半导体和应用系统终端技术，从而实现全球半导体产业的产值达到1万亿美元的目标——让摩尔定律不死，工艺技术走到1纳米的更高目标。卢超群提倡“异质整合”(heterogeneousintegration，HI)，是因为半导体产业必须要脱离对工艺节点微缩的痴迷。而为了取得成长动力，产业界必须以“不同技术的异质整合”来创新。一文解析中国半导体材料供应链
半导体市场今年受到手机销售量低迷，同时5G世代刚起步，产品需求并不明显，使得市场预期今年全球半导体产值将衰退双位数。若以年半导体总产值.78亿美元来看，其中，半导体设备产值达.3亿美元；半导体材料则为.4亿美元，约占整体产约11%。至于，IC方面，IC设计总产值达亿美元，IC制造与封测的规模则为亿美元。以市场规模约亿美元的半导体材料来看，可分为晶圆制造材料和封装材料两大类别，前者产值亿美元，后者则为亿美元。根据前瞻经济学人数据显示，晶圆制造材料主要包括硅晶圆及硅基材料、光罩材料、光阻剂及其配套试剂、CMP抛光材料、电子特殊气体、靶材及其它。其中硅晶圆及硅基材料产值比重最高达31%，光罩材料和电子特殊气体则各占14%。封装材料主要由封装基板、陶瓷基板、芯片黏结材料、引线框架、包封材料和键合材料等组成，其中产值比重最高为封装基板，高达40%。中国供应链硅晶圆及硅基材料:有研半导体、金瑞泓、新傲科技、新升、国盛电子、中环半导体等。光阻剂及相关配套试剂:苏州瑞红、北京科华微、南大光电等。电子特殊气体:南大光电、华特气体、金宏气体、中船重工所、绿菱电子材料、润玛电子材料等。电子化学试剂:江化微、江阴化学试剂厂、兴福电子、新阳半导体等。CMP:安集微电子、江丰电子。靶材:苏晶电子材料、有研亿金等。引线框架:康强电子、宁波华龙电子等。封装基板:深南电路、兴森科技、越亚半导体等。陶瓷基板:宜兴电子器件总厂、中瓷电子、钟山微电子、闽航电子、中国电科第43所、长兴材料等。引线:贺利氏(招远)、科大鼎新、田中电子(杭州)、康强电子等。包封材料:中鹏新材料、创达电子、科化新材料(泰州)、汉高华威、苏州住友电木、日立化成工业(苏州)美光兼并AI公司
美光收购了fwdnxt，一家人工智能软硬件初创公司。FWDNXT成立于年，总部位于印第安纳州的拉斐特，专门构建机器学习深度神经网络推理加速器，可从边缘设备扩展到XilinxFPGAs、SoCs或SDK等服务器级性能该公司的引擎已经为美光的深度学习加速器（DLA）技术提供了动力。“FWDNXT是一个架构，旨在通过一个非常容易使用的软件框架，具有广泛的建模支持和灵活性，快速推向市场的边缘AI解决方案，”Myon执行副总裁兼首席业务官SumitSadana说。“fwdnxt五代机器学习推理机开发和神经网络算法，结合micron的深度内存专业知识，开启了新的功能和性能能力，使创新能够满足最复杂和最苛刻的边缘应用。SEMI报告全球MEMS和传感器FAB产能到年将增长25％
年10月29日-SEMI发布的最新报告MEMSSensorsFabReportto指出，受到通信、运输、医疗、移动、工业和其他物联网（IoT）应用需求的驱动，年到年，全球MEMS和传感器Fab产能预计将增长25％，达到每月万个晶圆。该报告列出了多家公司，多条产线，这是首个关于MEMS和传感器前端产线的报告。该报告涵盖了从年开始的12年时间，报告预测到年，MEMS代工厂将占所有MEMS和传感器产线的46％。图像传感器代工厂将占总数的40％，剩下的14％指同时生产MEMS和图像传感器的工厂。中欧资本董事长华为原副总裁张俊博士：芯片产业趋势与产业投资
大家都知道芯片制造非常难，具体难在哪呢？主要三点原因：一、最强技术握在巨头手中。芯片研发具有投入大、周期长、风险高、竞争激烈等特点。从芯片的技术之争来看，全球芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领*企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。
二、高端IC设计能力是国内芯片行业最薄弱的环节。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。
三、国内企业一般先有产品后有市场调研。国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现，源头在许多IC设计公司的取巧心理。
AI芯片的一大难点在于通用性与功耗的平衡，不同技术架构的芯片在这两点特性上的侧重点有所不同。总体来说，AI芯片未来的发展将朝着这几个方向演进：更高效的大卷积解构/复用、更低的Inference计算/存储位宽、更多样的存储器定制设计、更稀疏的大规模向量实现、计算和存储一体化。另外，最近一年多我们